Verbindungstechnik in der Elektronik

Herstellung von zuverlässigen Handlötverbindungen

Die Wertschöpfungskette in der Elektronikbranche steht vor fundamentalen Veränderungen. Applikationsspezifisches Know-How und »Hands-On Experience« im Aufbau elektrischer Schaltkreise gewinnen an Bedeutung. Dies trifft insbesondere auf kleine und mittelständische Unternehmen zu, die sich auf Nischenmärkte spezialisiert haben.  

Das Zentrum für Verbindungstechnik in der Elektronik (ZVE) hat sich seit 1994 mit seiner gelungenen Kombination aus Theorie und Praxis als Schulungszentrum für die Aufbau- und Verbindungstechnik bundesweit etabliert.

Das ZVE ist von der amerikanischen Organisation Association Connecting Electronics Industries (IPC) als Trainingszentrum akkreditiert. Zudem führt das Zentrum als »ESA-Approved Training Center« Ausbildungen bis zum ESA-Instructor durch.

Das Angebot der Fraunhofer Academy:

 

Herstellung von zuverlässigen Handlötverbindungen (HL 1)

Inhalte des Kurses sind die Behandlung von theoretischen und praktischen Aspekten des zuverlässigen Handlötens von bedrahteten Bauteilen in der Elektronik und Erläuterung der optimalen Prozessparameter für verschiedene bleifreie Lote. Der Kurs richtet sich an Fertigungspersonal, zu dessen Aufgabengebiet die Herstellung von Lötverbindungen nach industriellen Richtlinien gehört.

 

Herstellung von zuverlässigen Handlötverbindungen (HL-THT/SMT)

Der Kurs beschäftigt sich mit der Besprechung von theoretischen und praktischen Aspekten des zuverlässigen Handlötens von bedrahteten Bauteilen und SMT-Bauteilen. Auch die Herstellung von Handlötverbindungen mit allen derzeit favorisierten, bleifreien Loten, unterstützt durch Anwendung von Stickstoff beim Löten, wird demonstriert.
 

Reparaturlöten von SMT-Bauteilen (SMT 3)

Vermittlung verschiedener Techniken bei der Nacharbeit und Reparatur von SMT-Baugruppen. Vorstellung und Anwendung modernster Gerätetechnik, die aufgrund einer breiteren Bauteilvielfalt für die SMT-Reparatur notwendig wird.
 

Stecktechnologie / Crimpen (STCRIMP)

Die abgedeckten Themenbereiche reichen von der Entwicklung, Arbeitsvorbereitung und Qualitätssicherung von Crimpverbindungen bis zur praktischen Umsetzung an Übungskontakten. Vorstellung und Anwendung verschiedener manueller und (halb-)automatischer Crimpwerkzeuge während des Kurses.

Termine HL 1

HL 1:

13.-16. März 2017
20.-23. Nov. 2017

Kosten: 1.180 €

Zur Anmeldung

Termine HL-THT/SMT

HL-THT/SMT:

6.-9. März 2017
13.-16. Nov. 2017

Kosten: 1.230 €

Zur Anmeldung

Termine SMT 3

SMT 3:

3.-6. März 2017
27.-30. Nov. 2017

Kosten: 1.270 €

Zur Anmeldung

Termine STCRIMP

STCRIMP:

6.-8. März 2017
10.-12. Mai 2017
13.-15. Nov. 2017

Kosten: 1.180 €

Zur Anmeldung

Kontaktinformationen

Veranstaltungsort:
Fraunhofer-Einrichtung für Mikrosysteme und Festkörper-Technologien EMFT

Zentrum für Verbindungstechnik in der Elektronik (ZVE)

Argelsrieder Feld 6
82234 Oberpfaffenhofen

Akkreditierung