Handlöten HL 1 | Weiterbildung | Verbindungstechnik in der Elektronik

Herstellung von zuverlässigen Handlötverbindungen (HL 1)

Der Kurs behandelt die theoretischen und praktischen Aspekte des zuverlässigen Handlötens von bedrahteten Bauteilen in der Elektronik. Die optimalen Prozessparameter werden in Theorie und Praxis für verschiedene bleifreie Lote erläutert. Durchgeführt wird der Kurs im hervorragend ausgestatteten Praxisraum des ZVE. Hier stehen neueste Lötgeräte verschiedener Hersteller zur Verfügung.

Kursdaten

Temine: auf Anfrage

Ort: Oberpfaffenhofen-Weßling

Kosten: auf Anfrage

Zur Anmeldung

Partner-Institut

Fraunhofer-Einrichtung für Mikrosysteme und Festkörper-Technologien EMFT

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

mehr Info

Der Kurs im Überblick

Abschluss Teilnahmezertifikat
Dauer 4-tägiges Seminar
Unterrichtssprache Deutsch
Inhalte Theroetische und praktische Schwerpunkte sind u.a. (siehe auch Reiter "Inhalte"):
  • Grundlagen der Löttechnik (Lötbarkeit, Benetzung)
  • Substratwerkstoffe und Löthilfsmittel
  • Lötgeräte, Werkzeuge, Bedingungen für Lötarbeitsplätze, ESD-Schutz
  • Bestückung einer Musterleiterplatte und Lötung von Durchsteckbauelementen nach Industrienorm
  • Bauelementetausch mit verschiedenen Entlötmethoden
Studienorganisation Vier Tage am Zentrum für Verbindungstechnik (ZVE) des Fraunhofer EMFT in Oberpfaffenhofen. Die Prüfung findet am letzten Kurstag statt.
Gebühren Auf Anfrag, inkl. Kursunterlagen für alle 4 Tage,  Verbrauchsmaterialien für die praktischen Übungen sowie Mittagsimbiss und Pausengetränke.
weitere Informationen Das ZVE ist von der amerikanischen Organisation Association Connecting Electronics Industries (IPC) als Trainingszentrum akkreditiert. Zudem führt das Zentrum als »ESA-Approved Training Center« Ausbildungen bis zum ESA-Instructor durch.

Zielgruppe

Fertigungspersonal, sowie Personal aus der Sichtkontrolle und aus dem Nachlötbereich vor allem für Durchsteckbauelemente und Draht-Draht-Verbindungen.

Inhaltliche Schwerpunkte in der Theorie

  • Grundlagen der Löttechnik (Lötbarkeit, Benetzung)
  • Substratwerkstoffe und Löthilfsmittel
  • Lötgeräte, Werkzeuge, Bedingungen für Lötarbeitsplätze, ESD-Schutz
  • Bauteilvorbereitung und Bestückung
  • Lötstellenbewertung und Nacharbeit

Inhaltliche Schwerpunkte in der Praxis

  • Bestückung einer Musterleiterplatte und Lötung von Durchsteckbauelementen nach Industrienorm
  • Nacharbeit von nicht akzeptablen Lötstellen
  • Bauelementetausch mit verschiedenen Entlötmethoden
  • Verarbeitung von Litzendrähten an Stützpunkten
  • Herstellung von Draht-Draht-Verbindungen
  • Reparatur an der Funktionsleiterplatte
  • Verarbeitung von Drähten zur Modifikation

Basis für die Beurteilung der gefertigten Lötstellen bilden die Normen und Standards DIN EN 61192, IPC-A-610 und IPC/WHMA-A-620.