Verbindungstechnik in der Elektronik

Reparaturlöten von SMT-Bauteilen - SMT 3

Die Nacharbeit und Reparatur von SMT-Baugruppen erfordert im Vergleich zur bedrahteten Technik aufgrund der Gehäusevielfalt einen wesentlich höheren Geräteaufwand und eine entsprechende Schulung des Personals. Dieser Kurs macht die Teilnehmerinnen und Teilnehmer mit der modernsten Gerätetechnik auf dem SMT-Reparatursektor vertraut und vermittelt ihnen verschiedene Reparaturtechniken.

Kursdaten

Temine: 27.-30.11.2017
Jeweils 30 Ausbildungsstunden á 45 Minuten
Ort:
Zentrum für Verbindungstechnik in der Elektronik Oberpfaffenhofen-Weßling
Kosten:
1.270 €

Zur Anmeldung

Partner-Institut

Fraunhofer-Einrichtung für Mikrosysteme und Festkörper-Technologien EMFT

 

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Zielgruppe

Fertigungs- und Reparaturpersonal in der SMT-Baugruppenherstellung.

Der Kurs im Überblick

Abschluss Teilnahmezertifikat
Dauer 4-tägiges Seminar, nächster Termin ist der 3.-6. März 2017
Unterrichtssprache Deutsch
Inhalte
  • Grundlegender Ablauf von Nacharbeit und Reparatur
  • Auswechseln von Bauelementen mit geeigneten Verfahren anhand von Verfahrensanweisungen (Praxis) von Bauteilgrößen 01005 bis BGA
  • Beurteilung der Lötstellen nach den Normen J-STD-001, IPC-A-610 und EN 61191
Studienorganisation Vier Tage am Zentrum für Verbindungstechnik (ZVE) des Fraunhofer EMFT in Oberpfaffenhofen. Die Prüfung findet am letzten Kurstag statt.
Gebühren 1.270 € inkl. Kursunterlagen für alle 4 Tage, Prüfungsgebühr, Verbrauchsmaterialien für die praktischen Übungen sowie Mittagsimbiss und Pausengetränke
weitere Informationen Das ZVE ist von der amerikanischen Organisation Association Connecting Electronics Industries (IPC) als Trainingszentrum akkreditiert. Zudem führt das Zentrum als »ESA-Approved Training Center« Ausbildungen bis zum ESA-Instructor durch.