Verbindungstechnik in der Elektronik

Herstellung von zuverlässigen Handlötverbindungen - HL-THT / SMT

Während des fünftägigen Kurses werden die theoretischen und praktischen Aspekte des zuverlässigen Handlötens von bedrahteten und SMT-Bauteilen behandelt. Der praktische Teil beinhaltet die Herstellung von Handlötverbindungen mit allen derzeit favorisierten, bleifreien Loten. Dabei wird auch der Einfluss von Stickstoff auf die Ausbildung der Lötstellen demonstriert. Durchgeführt wird der Kurs im hervorragend ausgestatteten Praxisraum des ZVE. Hier stehen neueste Lötgeräte verschiedener Hersteller zur Verfügung.

Kursdaten

Temine: 6.-9.03.2017, 13.-16.11.2017
Jeweils 30 Ausbildungsstunden á 45 Minuten

Ort: Zentrum für Verbindungstechnik in der Elektronik Oberpfaffenhofen-Weßling

Kosten: 1.230 €

Zur Anmeldung

Partner-Institut

Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM

 

mehr Info

Der Kurs im Überblick

Abschluss Teilnahmezertifikat
Dauer 4-tägiges Seminar, nächster Termin ist der 6.-9. März 2017
Unterrichtssprache Deutsch

Inhalte

 

Theroetische und praktische Schwerpunkte sind u.a.:

  • Grundlagen der Löttechnik (Lötbarkeit, Benetzung)
  • Substratwerkstoffe und Löthilfsmittel
  • Lötgeräte, Werkzeuge, Bedingungen für Lötarbeitsplätze, ESD-Schutz·        
  • Bestücken und Löten von THT- und SMD-Bauteilen nach Industrienorm
  • Ermittlung der Prozessparameter für verschiedene bleifreie Lote
Studienorganisation Vier Tage am Zentrum für Verbindungstechnik (ZVE) des Fraunhofer IZM in Oberpfaffenhofen. Die Prüfung findet am letzten Kurstag statt.
Gebühren 1.230 € inkl. Kursunterlagen für alle 4 Tage, Prüfungsgebühr, Verbrauchsmaterialien für die praktischen Übungen sowie Mittagsimbiss und Pausengetränke
weitere Informationen Das ZVE ist von der amerikanischen Organisation Association Connecting Electronics Industries (IPC) als Trainingszentrum akkreditiert. Zudem führt das Zentrum als »ESA-Approved Training Center« Ausbildungen bis zum ESA-Instructor durch.

Zielgruppe

Fertigungspersonal, sowie Personal aus der Sichtkontrolle und aus dem Nachlötbereich vor allem für Durchsteckbauelemente und SMT-Bauelemente.

Inhaltliche Schwerpunkte in der Theorie

  • Grundlagen zur Löttechnik (Lötbarkeit, Benetzung)
  • Substratwerkstoffe und Löthilfsmittel
  • Lötgeräte und Werkzeuge
  • Bauteilvorbereitung und Bestückung
  • Lötstellenbewertung und Nacharbeit

Inhaltliche Schwerpunkte in der Praxis

  • Bestücken und Löten von THT- und SMD-Bauteilen nach Industrienorm
  • Ermittlung der Prozessparameter für verschiedene bleifreie Lote
  • Lötstellenbewertung und Nacharbeit

Basis für die Beurteilung der gefertigten Lötstellen bilden die Normen und Standards DIN EN 61192 und IPC-A-610.