Verbindungstechnik in der Elektronik
Fraunhofer Academy
Reparaturlöten von SMT-Bauteilen SMT 3
Inhaltliche Schwerpunkte
- Grundlegender Ablauf einer Nacharbeit oder Reparatur
- Einzelne Verfahren im Überblick
- Auswechseln von Bauelementen mit geeigneten Verfahren anhand von Verfahrensanweisungen (Praxis) von Bauteilgrößen 01005 bis BGA
- Beurteilung der Lötstellen nach den Normen J-STD-001, IPC-A-610 und EN 61191
Weitere Informationen finden Sie hier:
Der Kurs ist ein Angebot der Fraunhofer Academy und des Zentrums für Verbindungstechnik in der Elektronik (ZVE) des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM Oberpfaffenhofen.

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