Verbindungstechnik in der Elektronik

Fraunhofer Academy

Verbindungstechnik in der Elektronik

Herstellung von zuverlässigen Handlötverbindungen

Die Wertschöpfungskette in der Elektronikbranche steht vor fundamentalen Veränderungen. Applikationsspezifisches Know-How und »Hands-On Experience« im Aufbau elektrischer Schaltkreise gewinnen an Bedeutung. Dies trifft insbesondere auf kleine und mittelständische Unternehmen zu, die sich vor allem auf Nischenmärkte spezialisiert haben. Hierfür können Fachkräfte einen Nachweis über die Qualifikation in moderner Aufbau- und Verbindungstechnik erbringen.

Das Zentrum für Verbindungstechnik in der Elektronik (ZVE) des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM hat sich seit 1994 mit seiner gelungenen Kombination aus Theorie und Praxis als Schulungszentrum für die Aufbau- und Verbindungstechnik bundesweit etabliert. Das ZVE am Fraunhofer-IZM Standort Oberpfaffenhofen bietet eine Vielzahl praxisorientierter Schulungen zur Fertigung elektronischer Baugruppen mit Hand-, Wellen- und Reflow-Löttechniken, SMT-Überarbeitung und Reparatur sowie zu lotfreien Verbindungstechniken.

Ein besonderes Highlight sind die Zertifikatskurse: Das ZVE ist vom amerikanischen Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC) als Trainingszentrum akkreditiert. Ausgebildet wird zum Trainer und zum Spezialisten. Die European Space Agency (ESA) setzt auf Qualität: Als »ESA-Approved Training Center« führt das Zentrum für Verbindungstechnik in der Elektronik Ausbildungen bis zum ESA-Instructor durch.

Das Angebot der Fraunhofer Academy:

  • Herstellung von zuverlässigen Handlötverbindungen HL 1

    Der Kurs richtet sich an Fertigungspersonal, zu dessen Aufgabengebiet die Herstellung von Lötverbindungen nach industriellen Richtlinien gehört. Der Kurs behandelt die theoretischen und praktischen Aspekte des zuverlässigen Handlötens von bedrahteten Bauteilen in der Elektronik und erläutert die optimalen Prozessparameter für verschiedene bleifreie Lote.

  • Herstellung von zuverlässigen Handlötverbindungen HL-THT/SMT

    Während des fünftägigen Kurses werden die theoretischen und praktischen Aspekte des zuverlässigen Handlötens von bedrahteten Bauteilen und SMT-Bauteilen behandelt. Der praktische Teil beinhaltet die Herstellung von Handlötverbindungen mit allen derzeit favorisierten, bleifreien Loten. Dabei wird auch der Einfluss von Stickstoff auf die Ausbildung der Lötstellen demonstriert.

  • Reparaturlöten von SMT-Bauteilen SMT 3

    Die Nacharbeit und Reparatur von SMT-Baugruppen erfordert im Vergleich zur bedrahteten Technik aufgrund der Gehäusevielfalt einen wesentlich höheren Geräteaufwand und eine entsprechende Schulung des Personals. Dieser Kurs macht die Teilnehmerinnen und Teilnehmer mit der modernsten Gerätetechnik auf dem SMT-Reparatursektor vertraut und vermittelt ihnen verschiedene Reparaturtechniken.

Weitere Informationen finden Sie hier:

Die Kurse sind ein Angebot der Fraunhofer Academy und des Zentrums für Verbindungstechnik in der Elektronik (ZVE) des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM Oberpfaffenhofen.